聊城亨通管业-葫芦岛陶瓷复合三通

1.焊接缺陷对陶瓷复合三通脆性断裂的影响

脆断是低应力破坏，发生在许用应力以下，具有---性，危害很大。

裂纹、未焊透、未熔合、咬边等缺陷，会产生应力集中，使陶瓷复合三通发生脆断的危险增加。圆形缺陷的影响较小，如单个气孔等。

2.焊接缺陷对疲劳强度的影响

应力集中会降低接头的疲劳强度，因此，焊接缺陷对疲劳强度的影响的大小，取决于缺陷产生的应力集中的大小。

如平面缺陷比圆形缺陷影响大。裂纹、未熔合、未焊透、咬边都影响疲劳强度，是不允许的缺陷。气孔、夹渣则根据焊缝等级要求，决定其允许的数量、尺寸等。

陶瓷复合三通的表面无损检测方法选用原则：对铁磁性材料陶瓷复合三通，应选用磁粉检测；对非铁磁性材料陶瓷复合三通，应选用渗透检测。对有---裂纹倾向的焊接接头，其表面无损检验应在焊接冷却一定时间后进行；对有再热裂纹倾向的焊接接头，其表面无损检验应在焊后及热处理后各进行一次。表面无损检测的应用按照标准要求进行，其探测对象和应用场合一般如下：

1）陶瓷复合三通材料外表面检验。

2）重要对接焊缝表面缺陷检测。

3）重要角焊缝表面缺陷检测。

4）重要承插焊和跨接式三通支管的焊接接头表面缺陷检测。

5）陶瓷复合三通弯制后表面缺陷检测。

6）材料淬倾向较大焊接接头的坡口检测。

7）设计温度低于或等于零下29℃的非奥氏体不锈钢管道坡口的检测。

8）双面焊件规定清根的焊缝清根后检测。

9）当采用氧焰切割有淬硬倾向的合金管道上的焊接卡具时，修磨部位的缺陷检测。